Caractéristique(s) du produit :
CARACTÉRISTIQUES GÉNÉRALES:
Le GEL MOB39 a été mis au point dans les laboratoires de la société MBO. Par rapport à la technologie CMS actuelle utilisant de la crème à braser (partie chimique + alliage), le GEL MOB39 apporte des avantages:
- Techniques: pas de micro billage, pas de court-circuit, utilisation de matériel existant.
- Economiques: quantité mise en oeuvre environ cinq fois plus faible
- Ecologiques : pas de contact direct avec le plomb, déchets de fabrication exempts de plomb.
Le GEL MOB39 est à base de résine de très haute pureté. Son activation, d'équivalence CMA (par comparaison aux flux colophaniques) permet de décaper les surfaces à assembler, l'apport de métal se faisant par le circuit imprimé: un étamage d'une épaisseur de 30 à 40 micromètres est généralement suffisant. Dans ce cas-là, la technologie de mise en oeuvre est identique à celle utilisée pour l'application des crèmes à braser (sérigraphie, dépose par point).
Le GEL MOB39 s'utilise également dans le domaine de la réparation des circuits imprimés, par exemple le remplacement des circuits intégrés. Le process utilisé peut être alors:
- Déssoudage
- Dépose du gel avec une seringue
- Dépose du composant
- Refusion locale.
Ce produit s'inscrit dans la technologie "NO CLEAN" car les résidus, de par leur nature, peuvent rester sur le circuit sans risque de corrosion. Il est donc entièrement compatible avec les crèmes à braser base colophanique.
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